募集要項・詳細
給与
◆ 月収:173,500円 ~ 210,000円
◆ 基本給:173,500円~210,000円
◆ 固定残業代:なし
◆ 昇給:あり
◆ 昇給金額・昇給率目安:昇給率 1月あたり 2.00% ~ 2.00%(前年度実績)
◆ 賞与:あり
◆ 賞与回数:2回
◆ 賞与月数目安:2ヶ月分
仕事内容
◇主に半導体洗浄装置の製作・組立業務 ・組立作業(樹脂の機械加工) ・切断作業(資材を設置し機械による切断) ・その他、付随する業務全般 ※作業は順に習得していただきます。安心してご応募ください 変更範囲:変更なし
応募資格・条件
◆ 必要経験
- 機械加工経験者(旋盤、フライス) ※塩ビ溶接経験あれば尚可
(あれば尚可)
◆ 必要免許・資格
- 普通自動車運転免許 必須
◆ 必要学歴
- 不問
◆ 年齢制限
- 年齢制限 あり (59歳以下)
※ 定年を上限:定年年齢60歳の為
勤務時間
◆ 月平均残業時間:5時間
◆ 休憩時間:80分
◆ マイカー通勤可否:可
※ 駐車場 あり
休日
◆ 週休二日制:毎 週
◆ 年間休日数:120日
◆ 休日:土日祝日その他
年末年始、GW、夏季休暇
◆ 有給休暇:10日
福利厚生
◆ 通勤手当:実費支給(上限あり)
◆ 通勤手当金額:月額 15,000円
◆ 賞与有無:あり
◆ 年間の賞与回数:2回
◆ 賞与額の月数:賞与月数 計 2ヶ月分(前年度実績)
◆ 休日:土日祝日その他
◆ 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数:10日
◆ 看護休暇:なし
◆ 介護休暇:なし
◆ 育児休業:あり
◆ 加入保険:雇用 労災 健康 厚生
◆ 退職金制度:あり(勤続 1年以上)
◆ 再雇用制度:あり (上限 65歳まで)