募集要項・詳細
給与
◆ 月収:223,000円 ~ 264,000円
◆ 基本給:198,000円~239,000円
◆ 交替手当 25,000 円~25,000 円
◆ 深夜手当 15,210円~18,000円 禁煙手当 1,000円 子供手当 3,000円/人(18歳未満扶養)
◆ 固定残業代:なし
◆ 昇給:あり
◆ 賞与:あり
◆ 賞与回数:2回
◆ 賞与月数目安:4ヶ月分
仕事内容
半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理 (クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等) 【変更範囲:変更なし】 ◎応募の際には、ハローワークで紹介状の交付を受けてください。
応募資格・条件
◆ 必要免許・資格
- 普通自動車運転免許 必須
◆ 必要学歴
- 高校以上
- 必須
◆ 年齢制限
- 年齢制限 あり (18歳 ~ 59歳)
※ 法令の規定により年齢制限がある:労基法による年少者の深夜業禁止/定年年齢を上限とする募集
勤務時間
◆ 働き方:変形労働時間制(1か月単位)
交替制(求人に関する特記事項参照)
◆ 月平均残業時間:3時間
◆ 休憩時間:90分
◆ マイカー通勤可否:可
※ 駐車場 あり
休日
◆ 週休二日制:その他
◆ 年間休日数:185日
◆ 休日:その他
年間カレンダーによる 3勤3休 夏季休暇、年末年始
◆ 有給休暇:10日
福利厚生
◆ 通勤手当:実費支給(上限あり)
◆ 通勤手当金額:月額 17,000円
◆ 賞与有無:あり
◆ 年間の賞与回数:2回
◆ 賞与額の月数:賞与月数 計 4ヶ月分(前年度実績)
◆ 交替手当 25,000 円~25,000 円
◆ 深夜手当 15,210円~18,000円 禁煙手当 1,000円 子供手当 3,000円/人(18歳未満扶養)
◆ 休日:その他
◆ 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数:10日
◆ 看護休暇:なし
◆ 介護休暇:あり
◆ 育児休業:あり
◆ 加入保険:雇用 労災 健康 厚生
◆ 退職金制度:あり(勤続 3年以上)
◆ 再雇用制度:あり (上限 65歳まで)